イベント終了
| 京大テックフォーラム「高機能性多孔材料と表面修飾技術の新展開」 |
CONTENTS
| 開催日時 | 2017/12/07（木）13:30-18:15 |
|---|---|
| 開催方式 | 「京都アカデミアフォーラム」in 丸の内 会議室 |
| 会場住所 | 東京都千代田区丸の内1-5-1 新丸の内ビルディング 10階 |
| 参加費 | セミナー聴講 無料（情報交換会 2,000円） |
| 定員 | 100名 |
| 主催 | 京都⼤学 |
| 共催 | 関⻄TLO株式会社 |
| 問い合わせ電話番号 | TEL：075-753-9720 |
| イベント内容 | 「液相法による多孔材料の構造制御と応⽤展開」
「ヒドロシランで素早く基材表⾯を化学修飾する」 |
TIME TABLE
| 13:30-13:50 | 受付開始 |
|---|---|
| 13:50-14:00 | 開会挨拶 |
| 14:50-15:00 | 講演 1
中⻄ 和樹 (京都⼤学理学研究科准教授) 「液相法による多孔材料の構造制御と応⽤展開」 相分離を伴うゾル－ゲル過程により、液相から精密に制御された多孔材料が作製されます。HPLCカラム、触媒担体、透明断熱材料など、微細構造に応じた様々な新規材料への応⽤例を紹介します。 |
| 15:00-16:00 | 講演 2
嶋⽥ 豊司 (奈良⼯業⾼等専⾨学校物質化学⼯学科教授) 「ヒドロシランで素早く基材表⾯を化学修飾する」 ボラン触媒存在下、有機および無機材料表⾯の官能基とヒドロシランを室温、5分以内に反応させる化学修飾法を⾒出しました。その応⽤例をシリカゲル、ガラス、PETおよび⽔分散CNFの疎⽔化を⽤いて紹介します。 |
| 17:00-18:00 | 情報交換会 ※参加費2,000円 会場で徴収させていただきます。 |
| 18:00-18:15 | 閉会挨拶 |
登壇者
中⻄ 和樹京都⼤学 理学研究科 准教授
嶋⽥ 豊司奈良⼯業⾼等専⾨学校 物質化学⼯学科 教授
